兆豐投信
半導體ETF 搭上AI順風車
台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰表示,美國IC設計全球市占率 68%、居全球第一,設備市占率全球第一,IC設計公司的輝達、高通 、博通、超微等營業額名列前茅;日本掌握半導體材料及特殊設備的 獨霸地位,前段工序常用材料有19種,其中14種由日本企業主導,半 導體特殊設備中的洗淨設備及自動化測試設備,全球市占皆第一。
台灣在晶圓製造與封測的競爭力稱霸全球,據全球行動通訊系統協 會GSMA公布,截至去年底全球擁有智慧型手機的總人口數約43億,相 當於全球總人口數的55%,77.9%出自台灣製造晶片。先進製程晶圓 製造全球市占率達90%,IC設計市占率全球第二,封裝測試市占率全 球第一,半導體上中下游已成聚落。
中信關鍵半導體(00891)經理人張圭慧指出,台股權值股以科技 股為主,與那指、費半指數連動性較高,AI之王輝達股價持續走揚, 市值一度超越蘋果,顯示近期市場不確定因素雖多,但AI市況榮景可 期。緊接著科技巨頭都將公布財報,聚焦這些巨頭獲利表現,也關注 其再AI基礎建設支出,若能擊敗投資人預期,科技股可望仍有一波漲 幅。
兆豐投信認為,進入降息循環,大陸多管齊下推出強力刺激經濟政 策,帶動全球風險性資產續揚,有助AI科技及其相關元宇宙產業鏈的 續航力。
野村臺灣創新科技50 ETF(00935)基金經理人林怡君強調,全球 AI浪潮持續,相關需求與商機成指數型噴發,雙位數成長動能可望延 續至2027年。根
據國際數據商IDC預估,全球資料中心運用相關市場的規模,預計 從去年937億美元,於2028年將達2,844億美元,即未來五年可望以每 年25%複合年增率持續擴張。
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