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耐特擴產 布局晶圓載具特殊材料

　　隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。

　　陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。

　　應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。

　　除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。

　　耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。
  
        

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