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漢磊

3707

基本資料

股票代號

3707

產業類別

半導體業

未上市櫃股票公司

漢磊科技股份有限公司

總機

035779245

公司地址

新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路18號1樓

董事長

徐建華

總經理

劉燦文

發言人

范桂榮

發言人職稱

副總經理

發言人電話

035779245-1200

代理發言人

林婷苑

主要經營業務

功率半導體及類比積體電路的晶圓代工

公司成立日期

營利事業統一編號

54389725

實收資本額

3,832,226,530 元

外國企業註冊地國

－

備註

 

股務資料

公開發行日期

暫停公開發行日期

上興櫃日期

下興櫃日期

上市日期

上櫃日期

普通股每股面額

新台幣10.0000元

已發行普通股數或TDR原股發行股數

383,222,653股 (含私募 50,000,000股)

特別股

0

普通股盈餘分派或虧損撥補頻率

每年

普通股年度 (含第4季或後半年度)現金股息及紅利決議層級

董事會

股票過戶機構

凱基證券股份有限公司

股務電話

0223892999

股務地址

北市重慶南路一段2號5樓

簽證會計師事務所

資誠聯合會計師事務所

簽證會計師1

李典易

簽證會計師2

謝智政

特別股發行

無

公司債發行

有

產品/業務

營業項目

CC01080 電子零組件製造業 I501010 產品設計業 IZ99990 其他工商服務業(線性積體電路及混合型積體電路之測試) I199990 其他顧問服務業(磊晶應用諮詢顧問服務及半導體雜質分佈研究之諮詢服務) F401010 國際貿易業 1. 以下各項目及其應用產品之研究發展、設計、製造、銷售、推廣及售後服務： (1)磊晶、矽晶片製造及銷售 (2)磊晶應用諮詢顧問服務 (3)半導體雜質分佈研究之諮詢服務 (4)線性積體電路製造服務及測試 (5)混合型積體電路(Mixed Mode IC)之製造及測試 2.研究及開發下列製程技術以從事六吋矽晶圓代工服務： (1)溝槽式高功率場效電晶體(Trench Power MOSFET)及絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)製程 (2)0.5um以下雙載子製程(Bipolar) (3)0.5um以下雙極性互補金氧半導體製程(Bicmos) (4)高功率積體電路製程(Bipolar, CMOS, Diffusion; BCD)

申請興櫃/上市櫃進度表

歷年獲利

年度

營業收入

稅前淨利

稅後淨利

每股盈餘(EPS)

9,771,454 1,146,327 959,979 9.48
10,710,300 122,463 218,852 2.01
9,867,900 948,761 728,305 6.82