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君曜登興櫃 衝刺手機售後維修市場

　　由永豐金證券主辦輔導君曜（7770），訂於9月12日以參考價108. 8元登錄興櫃。君曜以高速傳輸介面、影像處理演算法和感測技術為 核心技術，專注研發高階顯示器橋接IC和觸控IC，可提供客戶一站式 設計服務，透過技術創新和產品優化，為客戶提供最佳的產品和服務 。君曜目前產品可應用至手機螢幕維修及二手整新機，為售後維修市 場最大橋接IC供應商，市占率超過50％。

　　售後維修市場一般會透過方案商進行整合面板、驅動IC、觸控IC及 橋接IC等零組件，組成各種規格模組，提供零售通路商各種解決方案 ，以滿足市場各種機款售後需求。君曜因較早進入手機維修市場，故 與售後市場主導方案商關係良好，且通路布局完整，關係穩固，相關 布局競爭對手不易複製，預估中長期君曜仍可於手機售後市場保持較 高市占率。

　　手機售後維修市場中，最大市場來自驅動IC，其中又以TDDI及OLE D DDI的規模最大，該市場除了需求量較大，以平均客單價角度而言 ，占比也是最高，市場規模明顯比橋接IC大。目前君曜已經成立TDD I相關團隊，將積極切入TDDI市場，並透過較低成本的關鍵技術，形 成較具競爭力之產品，以快速擴大公司營收規模。

　　君曜2023年合併營收6.21億元，毛利率48％，稅後純益1.84億元， 每股盈餘為7.36元；2024年截至7月止，自結合併營業收入為2.3億元 ，每股盈餘為3.56元。

　　中長期看來，君曜將挾橋接IC先進者優勢，持續增加產品線完整性 ，有望取得更大手機售後維修市場份額，整體獲利預期可更上層樓。
  
        

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