眾智

6819

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眾智光電科技

充沛研發能量 打破歐美日壟斷


1990年成立的眾智光電(6819),一開始從傳統相機的日期模組開發起家,成功打破當年日系廠商的壟斷局面,之後憑藉著充沛的研發能量,屢屢創新突破,創造嶄新的產品應用與成長動能,如今在智慧散熱監控與感應領域成為國際領先的佼佼者,隨著AI熱浪席捲,公司前景備受矚目。

談起眾智光電過去數次產品路線的轉彎及研發突破,該公司副總經理古仁斌表示,眾智光電在1997年轉型研發醫療級儀表類產品,隔年成功開發出台灣第一支耳溫槍,當時市場為德國百靈(BRAUN)和日本歐姆龍(OMRON)的天下,可說再次打破德日大廠壟斷。

2007年眾智光電再次技術轉型,研發耳溫槍的核心元件 ,即非接觸式紅外線溫度感測器,該產品是採用微機電(MEMS)熱電堆感測技術,並採用「CMOS-MEMS」製程整合技術,大幅降低產品製作成本並提升產品性能,該項產品的成功開發,又再度打破了當年德日美三國壟斷市場的態勢。

眾智光電在成功研發非接觸式紅外線溫度感測器後,在創新研發上再度締造質的躍升,2016年將原本單點(1x1)非接觸式紅外線溫度感測器技術擴展至(8x8)和(16x16)陣列型技術。

該項陣列型產品後續被廣泛應用於智能家電,如微波爐之智能加熱功能、抽油煙機之智能控制風速功能、烘衣機之一鍵烘乾功能、電冰箱之微凍保鮮功能等,也促使公司產品打進國際家電大廠的供應鏈。

隔年眾智光電成功開發完成非接觸式紅外線溫度計專用的ASIC(特定應用積體電路),整合運算放大器、類比數位轉換器和中央處理器在單一晶片中。由於該ASIC開發成功,促使眾智光電後續推出系統級封裝(SiP)類型之產品,大大擴增產品的應用層面。

近年眾智光電更是進入加速期,2018年將非接觸式紅外線溫度量測系統集成在5x5x1.6mm的SMD元件上。2021年由2D平面系統封裝技術晉升至3D系統封裝技術。兩年後再度將系統級封裝(System in Package, SiP)技術提升至系統單晶片(System on Chip, SoC)技術,成功將熱電堆微機電與數位信號讀取電路整合於單一晶片,促使產品封裝高度得以進一步降低,正式宣告進入AI世代,更有利於AI筆電及穿戴式產品的應用布局。   
        

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