富牛 Golden Bull Stock 未上市股票資訊網

鏵友益科技 辦理公開承銷

　　鏵友益科技（6877）訂於6月16日掛牌上櫃，將採取競價拍賣以及 申購配售。此次新股現金增資上櫃將採溢價方式辦理，公開承銷股數 採80％競價拍賣、競拍底價為20元，另20％採申購配售、公開申購承 銷價以最低承銷價格1.1倍為上限，承銷價暫定為22元。

　　競價拍賣從5月29日起至31日止，底價係以5月24日前興櫃有成交之 30個營業日其成交均價簡單算術平均數之7成為其上限，而鏵友益將 競拍底價敲定為每股20元，並依投標價格高者優先得標，每一得標人 應依其得標價格認購。

　　此外，鏵友益將於6月6日進行公開申購，如得標總數量達該次競價 拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價格 為之，並以最低承銷價格1.1倍為上限，故暫定為每股22元。

　　鏵友益科技設立於103年10月，為全自動檢量測系統規畫、自動化 設備規畫、AOI機械視覺規畫、半導體品質檢驗之專業廠商，其產品 係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板（PCB）等產業。20 22年度之營收為429,303千元，稅後純益為24,980千元，毛利率40.7 9％，EPS為0.83元，2023年第一季營收為83,083千元，稅後純益為1 2,445千元，毛利率61.90％，EPS為0.41元。

　　鏵友益主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板（ PCB）產業，提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服 務，並提出業界首創之100％全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」， 為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率，未來預計持 續投入新產品研發，以模組化生產流程，依照不同客製化需求，相較 同業，開發產品多元化且快速。

　　除了強化靈活生產的核心競爭力外，也提高生產的整合效率以降低 製造成本，繼續提高產品品質及服務標準，瞄準市場痛點，提供尚未 被滿足之市場需求，積極爭取與更多業界龍頭廠商的合作機會，並進 一步提升、擴大事業規模，成為世界級半導體產品檢驗及工廠智能自 動化服務廠商。   
        

<摘錄經濟-◎富牛網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>