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衛司特東南亞業績看增


衛司特(6894)董事長林世民昨(23)日表示,營運在今年第2季落底,第3季起逐步回溫,展望第4季持審慎樂觀看法。2024年在面板產業及新業務開展後,上半年景氣將正向看待。至於目前洽談中的客戶東南亞新廠投產後,將大幅挹注東南亞業績成長。

衛司特將於11月下旬轉上櫃掛牌,將於今天舉辦上櫃前業績發表會。衛司特主要業務為再生金屬服務收入、電解設備與耗材,其中再生金屬服務部分,衛司特以獨創的「廠中廠BOO」模式,可協助PCB製造業銅廢液資源回收再利用,目前已供應大部分台資PCB業者,更可為半導體與LCD光電面板製造業銅廢液做到零排放,是業界唯一具備實績廠商。

衛司特今年第3季合併營收1.94億元,季增25.2%,年減1.2%,是一年來單季新高。累計今年前三季合併營收5.26億元,年減14.7%。

衛司特去年每股純益9.32元,今年上半年受到客戶產能稼動率下降,導致廢液回收相對減少。上半年合併營收3.32億元,年減21%。毛利率39.42%,年減4.9個百分點。稅後純益7,084.5萬元,年減33.8%,每股純益3.47元。

衛司特上半年營收當中,再生金屬服務占比為58%、電解設備與耗材占比40.5%、其他1.5%。目前營收比重以客戶產業別區分,PCB約占70%,半導體業占15%至20%,面板業占10%至15%。

林世民指出,台資PCB業在全球有逾30%的市占率,其中台資企業前20大中,大部分是該公司的客戶。雖然今年上半年PCB產業因去化庫存導致年複合成長率衰退,但下半年已漸恢復成長,對營運有正面助益。

他說,去年面板產業衰退快,但相對也較早落底,今年上半年市況有起色。

PCB部分客戶第2季已落底,盼下半年回溫;至於半導體產業則一直是正向看待。衛司特追隨客戶南向布局,也開始洽談將台灣相同的合作模式複製到東南亞,預期2024年底到2025年上半年會有較明顯挹注。

目前半導體客戶主要以台灣晶代工圓廠為主,隨著客戶擴新廠成長,林世民透露,已有美系半導體製造商訂單會落腳馬來西亞,估計設備運轉後會在2024年下半年貢獻營收,期盼日後可複製到全球廠區。   
        

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