富牛 Golden Bull Stock 未上市股票資訊網

鴻呈 晉身GB200供應鏈

鴻呈（6913）高速連接線組成功切入AI伺服器ODM廠及北美CSP廠， 晉身GB200供應鏈，為2025年帶來成長動能。鴻呈董事長簡忠正表示 ，包括工控和伺服器接案量都很大，現公司還一直擴充研發和產品工 程團隊，最快明年第二季就會有令人驚豔的表現，法人也預期鴻呈營 運去年觸底，不單今年營收可望較去年看增，明年也有望出現雙位數 成長。

　　鴻呈將在10月初上櫃，挾法人第一大股東為研華及打入GB200的光 環，未上櫃即吸引市場目光，針對市場關切的GB200商機，簡忠正表 示，B系列現都在打樣中，且鴻呈自設計伊始就參與。

　　據悉鴻呈雖未直接供貨輝達，但也經由ODM廠及CSP繞道成功打入G B200供應鏈。

　　高速連接線商機大爆發，市場憂心過度競爭引發殺價，對此簡忠正 並不擔心，他表示，不論在哪塊市場都會有競爭壓力，表面上看起來 此市場競爭者好像很多，但除了美國三家大廠外，台灣得以打入市場 的家數「一隻手就數得過來」，以鴻呈目前接單推估，高速連接線明 年至少有40億美元的市場胃納，明年不僅不會供過於求，甚至有可能 供不應求，再加上高速連接線研發須投入能量要很多，即使競爭，推 估價格也不致於殺得太低。

　　鴻呈今年上半年營收9.39億元、EPS1.69元，相較於2023年營收18 .16億元，EPS3.05元，營收、獲利占比都逾五成，展望下半年，以目 前研發接案量推估，下半年營運有望優於上半年，全年營收可望重返 軌道。

　　鴻呈目前手中高階AI伺服器高速傳輸線的研發案量很多，發酵期估 一至三年不等，以研發時間推算，其中少部分的案源業績會在今年第 四季發酵，餘下大多數的案量業績則會落實在明年第二季至第三季間 。   
        

<摘錄經濟-◎富牛網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>