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友上物料搬運系統 半導體領域實績豐

生成式AI應用崛起，半導體產業熱度持續攀升，牽動著上下游產業的發展，而晶圓廠的成長趨勢，也推動潛在設備需求，致力於半導體領域地面型物料搬運系統（Ground AMHS）的領先開發公司-友上科技，不僅擁有自主研發、製造及終端應用的最完整產品，在光罩廠、長晶切片廠、前段晶圓廠、先進封裝廠、傳統後段封測廠及基板廠都有應用實績，廣受業界好評。

友上科技表示，因應半導體工廠對於整廠智慧自動化的需求，以自身完整產品線，搭配豐富產業經驗，提供業界完整系統整合方案，協助客戶從資訊系統整合自動化，到自動搬運設備的落實，逐步打通瓶頸障礙，朝向智慧製造邁進。目前在半導體領域的地面型物料搬運系統，包括物料控制系統（MCS）、設備自動化（EAP）、遠端控制管理（RCM）、手型機器人（AMR、Mobile Cobot、Humanoid Robot）、儲存單元（Stocker）、電子料架（Erack）等，都有應用實績。

隨著生成式AI應用帶動半導體產業潛在設備需求，在整體系統規畫過程中，亦同步思考AI智能系統的應用與導入時機點，讓工廠可以順暢地從自動化走向AI智能製造，目前友上科技與英國、新加坡、馬來西亞、日本、法國等半導體廠多有合作，特別是針對新建工廠的智能AMHS系統規畫，更是未來主力推展方向。

友上科技致力於工廠自動化技術與產品有近20年經驗，早在2012年就推出單臂類人型機器人，並成功應用在半導體廠，多年來累計應用已超過300套。隨著AI科技持續進步，亦著手發展適合不同領域產業的智能系統，包括人型機器人（Humanoid Robot）、半導體用半人型機器人（Semi Humanoid Robot、Mobile Robot、AMR）、半導體用地面型物料搬運系統、其他產業半人型機器人及AMHS等研發、製造及終端應用，並鎖定AI人工智慧、永續發展、智能化供應鏈等領域發展，帶動產業邁向智能科技的未來。   
        

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