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興櫃新兵 長廣精機今年營運亮眼

　　日前登錄興櫃新尖兵-長廣精機（7795）營收獲利表現亮眼。2023 年營業收入為23.6億元，稅後純益為2.96億元，每股盈餘為5.66元； 2024年1～6月營業收入為12.22億元，稅後純益為1.69億元，每股盈 餘為2.75元，長廣將藉著強韌之技術，除稱霸載板產業外，日後亦期 望在半導體業占有一席之地。

　　長廣的故事要追溯到1997年。當時，日本味之素的ABF材料開發者 中村茂雄邀請現任長廣總經理岩田和敏共同開發能彰顯材料性能的設 備，最終造就了長廣真空壓膜機的雛形。憑藉專注的態度贏得客戶信 任快速擴展事業版圖，並以95％的全球市占率穩居世界領先地位。

　　長廣的成功建立在「日本血統」的技術底蘊與客戶服務的熱忱之上 ，同時也在長興材料集團的支持下，規模日益壯大；2013年，長興收 購日本材料公司Nichigo-Morton，意外接手其設備部門，當年該部門 營收僅10億日圓，隨著長興的逐步投資與支持，如今營收已增長10倍 ，並成為集團內的「小金雞」，長廣技術實力亦獲得不斷提升，全球 主要載板廠，包含日本Ibiden、欣興、南電、景碩、韓國三星電機， 皆為長廣客戶。

　　長廣的真空壓膜機技術門檻之高，讓競爭對手難以超越，而材料供 應的不穩定加上載板技術的不斷升級，使得載板製造商對長廣的需求 更為迫切。長廣還設置了設備參數的資料庫，方便工程師調整參數以 應對不同製程需求，進一步提升了設備的靈活性與精確性，從而幫助 客戶降低試錯成本，強化了與客戶的合作關係。

　　未來，長廣精機將持續推動技術創新，另外長廣亦積極布局半導體 先進封裝，包含玻璃基板封裝、散出型晶圓級/面板級封裝，長廣都 有製造相關壓模設備之絕對實力；此外長廣為Intel長年合作之夥伴 ，於各類型之玻璃封裝（包含載板、基板、核心層）亦積極參與，將 應用於高階ABF板之技術及良率，延伸至半導體製程中；同時隨面板 級封裝逐步被採用，片狀膜材之應用將越發廣泛，而長廣擅長之ABF 壓膜即為片狀膜材之熱壓模式，與面板級封裝發展方向及趨勢高度吻 合，長廣對於半導體面板級封裝真空壓膜機台保有高度信心，評估於 不遠之將來隆重加入成為半導體供應鏈之一員。   
        

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