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燁聯併唐榮 公平會搖頭

燁聯、燁輝聯手擬併購唐榮公司，公平會委員會議昨（19）日決議，因限制競爭的不利益大於整體經濟利益，結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場競爭機能，依《公平交易法》規定禁止結合。

這是公平會自2009年5月禁止燁聯併購唐榮後，再度對此案做出禁止結合決議。

公平會副主委陳志民表示，燁聯及唐榮於不銹鋼平板市場加總市占率逾五成，為高度集中市場，且考量唐榮主要供應內需，報價相對較低，但結合後無法排除雙方皆有漲價可能，唐榮無法扮演價格牽制角色，市場上減少一家競爭業者情況下，將使下游業者無議價談判空間，更無抗衡力量，具有顯著限制競爭的不利益。

公平會表示，這次燁聯與燁輝主張取得唐榮48%股權、共同經營唐榮及控制唐榮之業務經營或人事任免，因而依規定提出結合申報。

公平會指出，燁聯及唐榮均以不銹鋼平板為主要產銷產品，彼此為市場上主要競爭對手，為審議這項結合案，公平會除以函詢方式徵詢意見外，並召開座談會，邀集主管機關、學者專家、競爭同業、下游業者及相關機構，針對產品市場、市場界定及結合後對國內不銹鋼產業影響等充分討論。

公平會指出，燁聯及燁輝雖主張結合後可達到設備互補資源整合等整體經濟利益，但經公平會彙整各界意見，均認為這項結合案對整體產業並無實質提升效果、難有正面助益，且唐榮並不同意結合，整體經濟利益不明顯，且結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場的競爭機能，依公平交易法規定禁止其結合。

半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。

法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
  
        

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