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晶化科技

基本資料

股票代號

產業類別

未上市櫃股票公司

晶化科技股份有限公司

總機

037-586657

公司地址

新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓

董事長

總經理

發言人

發言人職稱

發言人電話

代理發言人

主要經營業務

公司成立日期

營利事業統一編號

42604116

實收資本額

205,000,000 元

外國企業註冊地國

備註

股務資料

公開發行日期

暫停公開發行日期

上興櫃日期

下興櫃日期

上市日期

上櫃日期

普通股每股面額

已發行普通股數或TDR原股發行股數

特別股

普通股盈餘分派或虧損撥補頻率

普通股年度 (含第4季或後半年度)現金股息及紅利決議層級

股票過戶機構

公司自辦

股務電話

037-586657

股務地址

簽證會計師事務所

簽證會計師1

簽證會計師2

特別股發行

公司債發行

產品/業務

營業項目

C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品： 高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )

申請興櫃/上市櫃進度表

歷年獲利

年度

營業收入

稅前淨利

稅後淨利

每股盈餘(EPS)