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頎邦

6147

基本資料

股票代號

6147

產業類別

半導體業

未上市櫃股票公司

頎邦科技股份有限公司

總機

(03)567-8788

公司地址

新竹市新竹科學園區力行五路三號

董事長

吳非艱

總經理

施政宏

發言人

羅世蔚

發言人職稱

財務長

發言人電話

035678788#21100

代理發言人

王召宜

主要經營業務

金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)
捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)

公司成立日期

營利事業統一編號

16130009

實收資本額

7,446,755,390 元

外國企業註冊地國

－

備註

 

股務資料

公開發行日期

暫停公開發行日期

上興櫃日期

下興櫃日期

上市日期

上櫃日期

普通股每股面額

新台幣10.0000元

已發行普通股數或TDR原股發行股數

744,675,539股 (含私募 0股)

特別股

0

普通股盈餘分派或虧損撥補頻率

每年

普通股年度 (含第4季或後半年度)現金股息及紅利決議層級

董事會

股票過戶機構

元大證券股份有限公司

股務電話

(02)25865859

股務地址

台北市大同區承德路三段210號B1

簽證會計師事務所

資誠聯合會計師事務所

簽證會計師1

李典易

簽證會計師2

王國華

特別股發行

無

公司債發行

無

產品/業務

營業項目

CC01080 電子零組件製造業 研究、開發、製造、銷售下列產品： 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service） 2.金凸塊（Gold Bump） 3.錫鉛凸塊（Solder Bump） 4.覆晶（Filp Chip） 5.捲帶接合（TAB） 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）

申請興櫃/上市櫃進度表

歷年獲利

年度

營業收入

稅前淨利

稅後淨利

每股盈餘(EPS)

4,256,952 517,780 359,682 3.22
3,951,319 225,111 176,681 1.5
3,399,884 263,163 190,268 1.5